Electroplate

簡介

電鍍（dù）(Electroplating)就是利用電解原理在某些（xiē）金屬表麵上鍍上一薄層其它金屬或合金（jīn）的過程，是利用（yòng）電解作用使金屬或其它材料製件的表麵附著一層金屬膜的工（gōng）藝（yì）從而起到防止腐蝕，提高耐磨（mó）性、導電（diàn）性、反光性及（jí）增進美觀等作用。

電鍍時，鍍層金屬或（huò）其他不（bú）溶性材料做陽極，待鍍的工件（jiàn）做（zuò）陰極，鍍層金（jīn）屬的陽離子在待鍍工件表麵被還原形成鍍層（céng）。為排除其它陽離子的幹擾，且（qiě）使鍍（dù）層均勻、牢固，需用含鍍（dù）層金屬陽離子的溶液做電鍍（dù）液，以（yǐ）保持鍍層（céng）金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目（mù）的是在基材上鍍上（shàng）金屬鍍層，改變基（jī）材表（biǎo）麵性質或尺寸。電鍍能增強（qiáng）金屬的抗（kàng）腐蝕性(鍍層金（jīn）屬多采（cǎi）用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗（hào）、提高導（dǎo）電性、潤滑性、耐熱性和表（biǎo）麵美觀。

利（lì）用電解作用在機械（xiè）製品上沉積出（chū）附著（zhe）良好的（de）、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術。電鍍層（céng）比熱浸（jìn）層均勻，一般都較薄，從幾個微米（mǐ）到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械製品上獲得裝飾保護性和各（gè）種功能性的表麵層（céng），還可以修複（fù）磨損和加（jiā）工失誤的工件（jiàn）。

此（cǐ）外，依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如（rú）下：

1.鍍銅：打（dǎ）底（dǐ）用，增進電鍍（dù）層附著（zhe）能力，及抗蝕能力（lì）。

2.鍍鎳：打（dǎ）底用或做外觀，增進抗（kàng）蝕能力（lì）及耐磨能力，(其中化學鎳為現代工藝（yì）中耐磨能力超過鍍鉻)。

3.鍍金：改（gǎi）善導電接觸阻（zǔ）抗，增進信號傳輸。

4.鍍鈀鎳：改善導（dǎo）電接觸阻抗，增進信號（hào）傳輸，耐（nài）磨性高於金。

5.鍍（dù）錫鉛：增進焊（hàn）接能（néng）力，快被其他替物取代(因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫)。

電鍍是（shì）利用電解的原理將導（dǎo）電體鋪上一層金屬（shǔ）的（de）方法。除（chú）了導（dǎo）電體以外，電鍍亦可用於經過特殊處理的塑膠上。

電鍍的過程基本（běn）如下：

把（bǎ）鍍上去的金（jīn）屬接在（zài）陽極；

要被電鍍的物件接在陰極；

陰（yīn）陽極以（yǐ）鍍上去（qù）的金屬的正離子組成的電解質（zhì）溶液相連；

通以直流電的電源後，陽極的金屬會氧化（失（shī）去電子），溶（róng）液中的正離子則（zé）在陰極還原（得到電子（zǐ））成（chéng）原子並積聚在陰極表層；

電鍍後被電鍍（dù）物件（jiàn）的美觀性和電流大小（xiǎo）有關係，電流越（yuè）小，被電鍍（dù）的物件（jiàn）便會越美觀；反之則會出現一些不平整的（de）形狀；

電鍍的主（zhǔ）要用（yòng）途包括防止金屬氧化 (如鏽蝕) 以及（jí）進行裝（zhuāng）飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。

電鍍（dù）產生（shēng）的汙水（如失去效用的電解質）是（shì）水汙染的重要來源。電鍍（dù）工藝目前已（yǐ）經被廣（guǎng）泛的（de）使用在半導體及微電子部（bù）件引線框架的（de）工藝。

VCP：垂直連續電（diàn）鍍，目前電（diàn）路板（bǎn）使用的新型機台，比傳統懸吊（diào）式（shì）電鍍品質為佳。

電鍍的材料（liào）要求（qiú）

      鍍層大多是單（dān）一金屬或合金，如鈦靶、鋅（xīn）、鎘、金（jīn）或黃銅、青銅等；也有彌散（sàn）層，如鎳-碳化矽、鎳-氟化石墨等；還有覆合層，如（rú）鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍（dù）的基體材料除鐵基（jī）的（de）鑄鐵、鋼和不鏽鋼外，還有非鐵金屬，或ABS塑料、聚丙烯、聚碸和（hé）酚醛塑料，但塑料電（diàn）鍍前，必須經過特殊的活化和敏化處理。

電鍍的原理

      在盛有電鍍液的鍍槽中，經過清理和特殊預處理的待鍍件作為陰極，用（yòng）鍍覆金屬製成陽極，兩（liǎng）極分別與直流電源的負極和正極聯接（jiē）。電鍍液由含有鍍覆（fù）金屬的化合物、導（dǎo）電的鹽類、緩衝劑、pH調節劑和添加劑等的水溶液組成。通（tōng）電後，電鍍液中的（de）金屬離子，在電位差的作用（yòng）下移（yí）動到陰極上形成鍍層。陽（yáng）極的金屬形成金屬離（lí）子進入電鍍液，以保持（chí）被鍍覆的金屬離子的濃（nóng）度。在有些情況下，如鍍鉻，是采用鉛、鉛銻合金製成的不溶性陽極，它隻起（qǐ）傳遞電子（zǐ）、導通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度，需（xū）依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來維（wéi）持。電鍍時，陽極材料的質量（liàng）、電鍍液的成分、溫（wēn）度、電流密度、通電時（shí）間、攪拌強（qiáng）度、析出的（de）雜質（zhì）、電源波形等都會（huì）影響（xiǎng）鍍（dù）層的質量，需要適時進行控製。

電鍍的要素

      電鍍的要素（sù）： 1.陰（yīn）極：被鍍物，指各種接插件端子。 2.陽極：若是可溶性陽極，則為（wéi）欲鍍（dù）金屬。若是不可溶性陽極，大部分為貴（guì）金屬（白金，氧化銥）。 3.電鍍藥水：含有欲鍍（dù）金屬離子（zǐ）的電鍍藥水。 4.電鍍槽：可承受，儲存電（diàn）鍍藥水的槽體，一般考慮強度，耐蝕，耐溫等（děng）因素。 5.整流器（qì）：提供直流電源（yuán）的設備。

電鍍生產（chǎn）的基本工序（xù）

(磨光→拋光)→上掛→脫脂除油→水（shuǐ）洗→(電解（jiě）拋光或化學拋光)→酸洗活化（huà）→(預鍍)→電鍍→水洗→(後處理)→水洗→幹燥→下掛→檢驗包裝